晶圆氧化、退火等热工艺需要控制温度曲线和工艺气体，并记录每次运行的实际条件。具体要求由材料、工序和设备共同决定。
- 明确温度设定值、均匀性、升降温和保温要求
- 按工序定义气体组成、纯度、流量及压力要求
- 将工艺记录和报警与批次、设备及配方版本关联
温度控制
先区分批式炉和单片处理设备，再明确温度测量位置、晶圆温度均匀性和工艺允许的偏差。升温、保温和冷却应按工艺配方记录。
工艺气氛与洁净度
热氧化与退火的目标不同。气体组成、纯度和压力应按工序要求设定，并在选择控制方案前明确设备的气路接口、监测点与洁净度要求。
运行记录与追溯
将批次或晶圆标识、设备编号、配方版本、实测温度与气体参数、报警以及运行结果关联，便于追溯异常。
常见问题
所有晶圆热工艺都使用同一种气氛吗？
气氛随工艺而定。热氧化使用氧化性气氛，退火可按工艺要求在惰性或其他受控气氛下进行。
设备选型时要提供哪些信息？
提供晶圆材料和尺寸、工序、目标温度曲线、气体规格、设备接口及记录要求。